由銩光纖激光器驅(qū)動的透明塑料部件的連接技術(shù)不需要使用吸收材料,，因為激光的波長與材料的自然吸收范圍一致,。該工藝由德國弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所（Fraunhofer Institute for Laser Technology ILT）的研究人員與工業(yè)伙伴合作開發(fā)，在醫(yī)療用微流控芯片方面有顯著應(yīng)用,。

為期三年的SeQuLas項目已于今年年初成功完成,，該項目專注于在透明塑料部件上只產(chǎn)生微小的焊縫,。Fraunhofer-ILT解釋說，這對傳統(tǒng)的連接技術(shù)來說是一個挑戰(zhàn),，因為傳統(tǒng)的連接技術(shù)在微米范圍內(nèi)陷入了僵局,，這是制造微流體器件的一個潛在障礙。

微流控芯片設(shè)計用于高效輸送,、混合和過濾少量液體,。這些設(shè)備使芯片上實驗室技術(shù)成為可能，通過這種技術(shù),，通?；谖⒘垦哼M(jìn)行化學(xué)分析，以便早期發(fā)現(xiàn)疾病并對患者進(jìn)行監(jiān)測,。Fraunhofer ILT指出,，器件制造中的一個主要挑戰(zhàn)是芯片中微通道的極其緊密的封裝。傳統(tǒng)的連接技術(shù)在微米范圍內(nèi)達(dá)到了極限,。Fraunhofer ILT在其網(wǎng)站上的新聞稿中說：“取而代之的是,，無吸收體激光傳輸焊接——光束源在近紅外范圍內(nèi)——可以實現(xiàn)高精度和靈活性，使其成為理想的解決方案,。”

根據(jù)《財富商業(yè)洞察》（Fortune Business Insights）的數(shù)據(jù),，預(yù)計到2026年，全球微流控設(shè)備市場的價值將達(dá)到226億美元，而2019年至預(yù)測期內(nèi)的復(fù)合年增長率僅略高于20%,。

最初

Fraunhofer ILT于2017年與Amtron GmbH,、Ortmann Digitaltechnik GmbH和Bartels Mikrotechnik GmbH合作，啟動了SeQuLas項目,。該項目由德國北萊茵-威斯特伐利亞州的一個區(qū)域開發(fā)機(jī)構(gòu)和歐洲區(qū)域發(fā)展基金提供資金,。

SeQuLas是“分段準(zhǔn)同步激光輻照”的縮寫，它涉及使用發(fā)射波長為1940nm的銩光纖激光器作為光束源,。這是塑料的自然吸收范圍,，無需添加吸收材料。因此,，在激光加工過程中,，芯片的透明度不受影響。然而,，無吸收體激光傳輸焊接也帶來了自己的挑戰(zhàn),，而Fraunhofer ILT及其工業(yè)合作伙伴克服了這一挑戰(zhàn)。

Fraunhofer ILT解釋說,，體積吸收產(chǎn)生了一個熱影響區(qū)（HAZ）,，它垂直延伸到整個組件的橫截面上。熔化過程中的熱膨脹可能導(dǎo)致氣孔和裂紋的形成,，從而導(dǎo)致焊縫結(jié)構(gòu)的泄漏,。此外，它還可能導(dǎo)致材料變形,，尤其是在加工扁平部件時,。

研究人員發(fā)現(xiàn)，準(zhǔn)同步輻射可以用來減少熱影響區(qū)的垂直擴(kuò)展,。在此過程中,，激光束在掃描系統(tǒng)的幫助下沿焊縫輪廓高速移動幾次,。整個焊縫輪廓是同時加熱的,，而不是像輪廓焊接時那樣依次加熱。在聚碳酸酯部件的試驗中,，Fraunhofer ILT證明了在焊接過程中,，熱量在外表面散失，而在材料內(nèi)部積聚,。與等高線焊接相比,，該工藝可使熱影響區(qū)的垂直擴(kuò)展減小30%。

熱損傷的早期檢測

第二步,，項目合作伙伴開發(fā)了激光焊接技術(shù)的過程控制,。集成在束流路徑中的高溫計測量焊接過程中部件的溫度。通過將測量信號與掃描反射鏡的位置耦合，可以記錄焊接過程中部件的熱損傷并精確定位,。因此,，新開發(fā)的激光焊接工藝可以快速反應(yīng)，控制焊接過程中的溫度,。Fraunhofer ILT說,，通過這種方式，可以確保沿焊縫輪廓的均勻焊縫屬性,。