12月5日,圣泉集團(tuán)珠海圣泉高科材料有限公司二期項(xiàng)目—10000噸/年特種環(huán)氧樹脂,20000噸/年綠色高性能改性酚醛樹脂項(xiàng)目正式投產(chǎn),。該項(xiàng)目于2022年開工建設(shè),總建筑面積13121.20㎡,位于珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)精細(xì)化工區(qū)珠海圣泉高科材料有限公司廠區(qū)內(nèi),。隨著珠海圣泉二期項(xiàng)目的投產(chǎn),珠海圣泉高科公司特種環(huán)氧樹脂產(chǎn)能將達(dá)到30000噸/年,電子及酚醛樹脂將達(dá)到20000噸/年,圣泉集團(tuán)電子級(jí)酚醛樹脂及各類電子級(jí)環(huán)氧樹脂產(chǎn)能將達(dá)到10萬噸,將在一定程度上緩解目前供不應(yīng)求的局面。

公司生產(chǎn)的電子級(jí)樹脂具有高絕緣可靠性,、高耐熱性,、低介電常數(shù),、低介質(zhì)損耗、低熱膨脹系數(shù)等特性,應(yīng)用于印制線路板上的覆銅板基材,、器件封裝模塑料,、線路板油墨等方面?？梢詽M足電子行業(yè)發(fā)展對(duì)材料在信號(hào)傳輸高頻化,、信息處理高速化的需求,可廣泛應(yīng)用于5G/6G通訊、汽車電子,、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,。珠海圣泉作為圣泉電子化學(xué)品在華南的生產(chǎn)、研發(fā)基地,自2019年產(chǎn)品投放華南市場(chǎng),生產(chǎn)裝置一直處于滿產(chǎn)狀態(tài),。

同時(shí),珠海圣泉對(duì)珠海一期裝置進(jìn)行了升級(jí)改造,以應(yīng)對(duì)封裝載板及高端服務(wù)器對(duì)高階特種環(huán)氧樹脂的需求,改造完成后,珠海圣泉產(chǎn)品將涵蓋基礎(chǔ)環(huán)氧,、改性環(huán)氧、特種環(huán)氧,、高純環(huán)氧,、電工環(huán)氧配方料、電子級(jí)線性酚醛,、特種酚醛,、光刻膠等各類電子化學(xué)品,借助珠海港口優(yōu)勢(shì)積極開拓國(guó)際市場(chǎng),滿足國(guó)內(nèi)外電子材料高、中、低端各類客戶的需求,。

特種環(huán)氧樹脂和綠色高性能改性酚醛樹脂屬于國(guó)家提倡發(fā)展的化工新材料,、高端化學(xué)品,項(xiàng)目符合國(guó)家對(duì)石化、化工產(chǎn)業(yè)布局的要求,。作為電子化學(xué)品最重要組成部分的特種環(huán)氧樹脂及電子級(jí)酚醛樹脂,是覆銅基板,、半導(dǎo)體封裝材料的主要原材料之一,在家電、手機(jī),、航空航天,、通訊設(shè)備等領(lǐng)域得到大規(guī)模應(yīng)用。圣泉集團(tuán)依托強(qiáng)大的研發(fā)能力及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子化學(xué)品的優(yōu)選供應(yīng)商,解決了多項(xiàng)半導(dǎo)體領(lǐng)域“卡脖子”材料問題,。

圣泉集團(tuán)自2005年開始進(jìn)入電子化學(xué)品領(lǐng)域,經(jīng)過多年的精耕細(xì)作,實(shí)現(xiàn)了電子級(jí)酚醛樹脂,、特種環(huán)氧樹脂的國(guó)產(chǎn)化替代,市場(chǎng)份額逐年增加。目前產(chǎn)品細(xì)分包括電子級(jí)酚醛樹脂,、特種環(huán)氧樹脂,、苯并噁嗪、雙馬來酰亞胺樹脂等功能型高分子材料,是制作半導(dǎo)體封裝器件,、高性能印制線路板(PCB)的核心原材料,。

圣泉集團(tuán)特種電子樹脂(聚苯醚PPE/PPO)獲得終端客戶認(rèn)證,2023年公司成功實(shí)現(xiàn)了5G/6G通訊PCB板用特種電子樹脂量產(chǎn),并率先通過終端客戶認(rèn)證,通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作,解決了國(guó)內(nèi)高端電子原材料“卡脖子”問題。該產(chǎn)品面向新一代高頻高速覆銅板,當(dāng)前產(chǎn)品供不應(yīng)求,擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃正有序推進(jìn),預(yù)計(jì)在2024年1季度建成投產(chǎn),。屆時(shí),將成為圣泉集團(tuán)電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)主力產(chǎn)品之一,。

  種環(huán)氧樹脂電子化學(xué)品聚焦特種環(huán)氧樹脂的國(guó)產(chǎn)化替代,一系列特種環(huán)氧樹脂,包括苯酚聯(lián)苯環(huán)氧,結(jié)晶型環(huán)氧,DCPD環(huán)氧樹脂等相繼落地并商業(yè)化銷售,完成進(jìn)口產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化替代,目前公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和ABF積層絕緣膜,適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝,主要應(yīng)用于Memory,、MEMS,、RF、ECP嵌埋技術(shù)及CPU,、GPU,、FPGA等算力芯片的半導(dǎo)體封裝及相關(guān)的underfil膠水,高端EMC, Low Dk/Mid-Loss 覆銅板等。